반응형 Tech36 삼성전자 HBM 칩, 아직 엔비디아의 문턱 넘기 못해 세계 최대 반도체 메모리 생산업체 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 성공적으로 출시하기 위해서는 아직 넘어야 할 산이 남아있습니다. 최근 보도에 따르면, 삼성전자의 HBM 칩이 발열과 전력 소비 문제로 인해 주요 고객사인 엔비디아의 엄격한 테스트를 통과하지 못하고 있다고 합니다. 차세대 기술의 핵심 부품인 만큼 업계의 이목이 집중되고 있습니다." data-ke-type="html">HTML 삽입미리보기할 수 없는 소스"이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다."삼성전자 HBM 칩, 엔비디아 테스트 넘기 아직 '안갯속: HBM 칩, 엔비디아 테스트 '물꼬' 터놓지 못해 :복수의 익명 소식통들에 따르면 발열, 전력 소비 등의 문제로 테스트 실패 4세대 H.. 2024. 5. 25. 전직 직원에 대한 OpenAI 공격적인 전략 최근 Vox의 보도에 따르면 OpenAI는 퇴사를 희망하는 직원들에게 매우 제한적인 퇴사 문서를 사용해왔다고 합니다. 이 문서에는 빨리 서명하지 않으면 기득권을 박탈하겠다는 협박이 담겨 있었는데, 이는 실리콘밸리에서는 흔치 않은 일입니다. 이 정책으로 인해 전직 직원들은 잠재적으로 수백만 달러를 잃거나 회사를 무기한 비판하지 않기로 동의하는 것 중 하나를 선택해야 했습니다. 핵심 사항 제한적인 퇴사 문서: 전직 직원들은 기득권을 유지하기 위해 단기간 내에 제한적인 비방 금지 및 기밀 유지 계약서에 서명해야 했습니다. 이러한 계약에 서명하지 않으면 지분을 잃을 수 있다는 위협을 받게 되었는데, 일반적으로 한 번 기득권이 생기면 손댈 수 없는 것으로 간주됩니다.내부 반응: 이 보고서는 기업 가치가 약 800.. 2024. 5. 23. Apple과 OpenAI: 판도를 바꿀 파트너십의 시작 빠르게 진화하는 기술 세계에서 거대 기업 간의 파트너십은 종종 획기적인 발전으로 이어집니다. 이러한 잠재적 협력 중 하나가 현재 Apple과 OpenAI 사이에서 진행되고 있습니다. 이 파트너십이 성사되면 특히 곧 출시될 Apple의 iPhone 운영체제인 iOS 18과 iPhone 16 기기에서 인공지능(AI)이 소비자 가전제품에 통합되는 방식에 혁신을 가져올 수 있습니다. 재개된 논의 및 통합 계획 Apple은 최근 유명한 GPT-4를 비롯한 고급 AI 모델을 활용하여 iOS의 다음 버전과 곧 출시될 iPhone 16에 새로운 AI 기능을 도입하기 위해 OpenAI와 논의를 재개했습니다. 이러한 논의는 모바일 기술에서 AI 통합의 선두를 유지하여 자사 제품이 계속해서 최첨단 기능을 제공하도록 하려는 .. 2024. 5. 22. '수명 당기기': 소비자의 충성도를 희생하면서 기업의 이익을 극대화하는 방법 소비자 구매 행동과 기업의 이익 극대화 사이의 복잡한 관계에는 "Lifetime Pull"이라는 만연한 현상이 존재합니다. 이 현상은 기업이 제품의 수명을 의도적으로 단축하여 잦은 교체를 유도함으로써 수익을 강화할 때 나타납니다. 다양한 산업과 제품군에서 관찰되는 이러한 전략적 움직임은 기술 발전, 역사적 맥락, 기업 윤리 사이의 복잡한 상호 작용을 드러냅니다. 전구 수명의 진화: 이 현상의 본질을 이해하기 위해 전구의 진화에 대해 자세히 살펴봅시다. 초기에 이러한 조명 발명품은 초기 기술력과 화학 성분으로 인해 수명이 짧았습니다. 그러나 시간이 지남에 따라 기술이 발전하면서 수명이 연장되었습니다. 그러나 거대 기업들은 이러한 개선을 활용하여 소비자에게 혜택을 주기보다는 이윤 극대화를 위해 제품 수명을 .. 2024. 5. 15. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 다음 반응형
